电路连接
推荐焊盘
单个器件内含两种芯片，分别为 UVC 和齐纳二极管。其中齐纳二极管对 UVC 起 ESD 防护作用；
正面缺口为负极，背面缺角为负极，编带1991金沙棋牌圆孔端为负极；
- 图纸单位: mm
- 封装：6565封装，外型尺寸：6.5×6.5×3.4 (L×W×H) [单位：mm]
- 封装材质：氮化铝陶瓷支架，连体凸透镜
- 封装芯片数量：4 pcs
- 除非另有说明，尺寸公差为±0.20 mm
UVC光电参数和SPEC范围（@400mA，Ta = 25 ℃，RH=30%）
| Item | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Bin | Unit |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 峰值波长 | λp | 260 | / | 280 | 如分档 | nm |
| 光功率 | P0 | 80 | / | 150 | / | mW |
| 工作电压 | Vf | 10 | / | 14 | 1 | V |
| 驱动电流 | If | / | 400 | / | / | mA |
| 最大工作电流 | Ifmax | / | 600 | / | / | mA |
| 出光角 | 2θ1/2 | / | 30 | / | / | deg. |
| 波峰半高宽 | Δλ | / | 12 | / | / | nm |
| 热阻 | RΘj-b | / | 15 | / | / | ℃/W |
- 这些数值由光谱分析仪和积分球测量系统测量。公差如下：工作电压（Vf）：±2％；光功率（P0）：±10％；峰值波长（λp）：±3.0 nm
- 虽然所有的LED都是由我们的设备进行测试，但根据测试设备的条件，某些值可能会略有不同。
波长范围
| 档位 | W01 | W02 |
|---|---|---|
| 波长 (nm) | 260~270 | 270~280 |
光功率范围
| 档位 | P205 | P255 | P256 |
|---|---|---|---|
| 光功率 (mW) | 80~100 | 100~125 | 125~150 |
电压范围
| 档位 | VG1 | VG2 | VG3 | VG4 |
|---|---|---|---|---|
| 电压 (V) | 10~11 | 11~12 | 12~13 | 13~14 |
储存及使用环境条件
| Item | Symbol | Unit | Value |
|---|---|---|---|
| 使用温度 | TOPR | ℃ | -30 ~ +60 |
| 存储温度 | TSTG | ℃ | -40 ~ +100 |
- 光功率是指使用积分球收集到的总光输出功率；
- 所有数据均是基于深紫科技测试仪器得到的结果，其正向电压、峰值波长、辐射功率的测量误差分别为±0.2V、±3nm 和±10%，注入电流的增加会导致温度升高， LED灯珠的光衰减将加快，使用寿命将缩短；置于上述极限范围值以外条件测试或使用时，可能会影响器件的可靠性并造成永久损坏。
- 本1991金沙棋牌在使用时建议提供良好的散热环境或散热系统,以获得最佳使用效果。
- 上述测试数据源自深紫科技，视抽样情况的不同，实际曲线将会存在一定差别。
- 贴片应使用高温锡膏进行回流焊接，峰值温度不应大于260℃，峰值时间控制在10秒内，回流时间不大于5分钟。
- 回流焊接不应超过一次；
- 焊接深紫 LED 后不建议进行维修，当修复不可避免时，必须使用双头烙铁，谨慎操作的同时不能损坏1991金沙棋牌本身；
- 焊接时，请勿在加热过程中对深紫外 LED 施加压力；
- 建议使用 7 温区以上的对流式回流焊机。
包装说明
| 载带 |  |
| 卷盘 |  |
| 铝箔袋包装 |  |
- 载体外倾角不大于1mm/100mm，长度为250 mm；
- 所有尺寸符合EIA-481-B要求；
- 材料：导电聚酯聚苯乙烯系塑料。
标签说明
| 标签 | 释义 |
|---|---|
| TYPE |  |
| SPEC | WXXPXXVXXA1，具体含义请参照SPEC范围 |
| LOTS | 批次号 |
| QTY | 数量 |
| Date | 日期 |
| 测试项目 | 实验条件 | 标准 | 失效比例 |
|---|---|---|---|
| 常规驱动 | T=25℃，标定电流，持续点亮1000小时 | 死灯 | 0/35 |
| 冷热冲击 | -40-120℃冷热冲击500次循环，15min/cycle | 死灯 | 0/35 |
| 回流焊接 | 峰值温度＜170℃，10温区回流炉，1次 | 死灯 | 0/100 |
| 抗静电 | R=1.5kΩ, C=100pF，Voltage level=2kV | 死灯 | 0/10 |
- LED应避免直接接触有害物质，如硫磺，氯气，邻苯二甲酸盐等。
- 在操作和储存期间必须避免暴露于腐蚀性气体。
- 镀银金属部件不仅受到最终1991金沙棋牌内部排放的腐蚀性气体的影响，还受到外部环境渗透的气体的影响。
- 必须避免可能导致冷凝的突发环境温度变化或高湿度等极端环境。
- 请勿使用刷子清洗或用有机溶剂（即丙酮，TCE等）进行清洗，否则可能会损坏LED的树脂。
- 在以下条件下，异丙醇（IPA）是推荐用于清洁LED的溶剂。
- 清洁条件：IPA，最高25℃。 ×60秒以内
- 不建议使用超声波清洁。
- 预测试应与实际清洁过程一起进行，以验证过程不会损坏LED。
- 热管理是深紫外LED封装冷却性能中最重要的部分。
- 即使从开始阶段开始，也必须认真考虑1991金沙棋牌的散热设计。
- 发热量与输入功率之间的协同效率受电路板热阻以及LED布局与其他组件密度的影响。
- 深紫外LED应焊接在具有高导热性的金属PCB上。或者请将深紫外LED与金属PCB、大容量散热器（Heat Block），一个迷你（空气或水冷却器等组合在一起使用。
- 请设计LED模块或系统，使LED封装的温度不超过最大结温（TJ）。
- LED对静电或浪涌电压和电流敏感。静电放电可能会损坏LED芯片。而且，可以影响LED封装寿命的可靠性。在处理LED时，积极推荐以下ESD措施：1）请佩戴手腕带，防静电衣服，脚穿和手套。2）请设置接地或防静电的地板漆，接地或能够浪涌保护工作站设备或电源，脉冲发生器，电流/电压驱动电路等工具。3）ESD保护 - 工作台/工作台，由导电材料制成的垫子。
- 1991金沙棋牌装配中使用的所有设备，设备和机器都需要接地。商业1991金沙棋牌的设计时，请在审查后申请浪涌保护。
- 如果工具或设备包含玻璃或塑料等绝缘材料，强烈建议采取以下措施：1）用导电材料消散静电荷；2）防止水分产生电荷；3）插入离子风机（离子发生器）以中和电荷。
- 建议客户在执行时检查LED是否被ESD损坏应用中LED的特性检查。在低电流（≤1.0mA）下正向电压检测（测量）可检测到LED损坏。
- ESD损坏的LED可能会在低电压下产生电流。*故障标准：在If = 0.5mA时Vf < 4.0V。
- 所有装配工人，观察员和旁观者必须进行眼睛和皮肤保护；
- 禁止裸眼观察（包括通过显微镜）和在操作中裸露处理深紫外 LED；
- 深紫外光线很容易被污染物吸收，切勿触摸深紫外灯珠的光学结构 ；
- 本1991金沙棋牌为湿敏性1991金沙棋牌，建议存储温度18℃～30℃，湿度30%～60%,密封保存，为保证1991金沙棋牌质量，外包装袋未打开的，建议出厂后一年内使用完；外包装袋打开的，建议于24小时内使用完，超过24小时需重新密封存放，下次使用前建议先采取除湿措施：温度：65℃ 时间：5H。
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